功率放大器設(shè)計(jì)分享
下面是一款基于TPA3110D2的常見(jiàn)音頻D類(lèi)功放電路：
功率放大器設(shè)計(jì)原理圖
PCB：
這個(gè)芯片是有散熱焊盤(pán)的，一般這種焊盤(pán)一定要用熱風(fēng)槍才能搞定。不過(guò)這個(gè)板子，沒(méi)有熱風(fēng)槍也不怕，這個(gè)散熱焊盤(pán)下留一個(gè)大孔，還是先焊IC的兩邊的腳，然后反過(guò)來(lái)在板子的另一面再焊中間那個(gè)焊盤(pán)，因?yàn)檫@個(gè)焊盤(pán)散熱的銅面積比較大，這個(gè)時(shí)候烙鐵溫度可以調(diào)得高一些。
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